Fujitsu lancia il kit di prototipazione ARM1176
27 Luglio 2008 da 
Shin
Fujitsu Microelectronics Europe (FME) ha annunciato il lancio di un kit di prototipazione ARM1176 ideato per ridurre il tempo di sviluppo per i clienti che utilizzano i servizi ASIC e COT per sviluppare SoC che includono i core ARM 1176JZF-S, ARM926EJ-S o ARM946E-S.
Il nuovo kit è costituito da una scheda di valutazione con un chip a 90nm comprendente quattro core ARM: 2 ARM1176JZF-S, 1 ARM926EJ-S e 1 ARM946E-S. La scheda comprende anche un FPGA (con un design di riferimento) per caricare la user logic e per la valutazione.
Il kit include inoltre un programma campione, un modello di simulazione logica e il manuale utente. Nel design di riferimento FPGA è installato un modulo “dummy” (compresa la struttura bus) per cui i clienti possono sviluppare il SoC con il core ARM1176JZF-S semplicemente sostituendolo con il loro modulo.
Pertanto, prima di completare l’ARM1176, è possibile valutare la logica funzionale sviluppata e il driver per migliorare la velocità del SoC sviluppato dal cliente, con conseguente velocizzazione del processo di progettazione.
Le caratteristiche e le funzionalità delle apparecchiature audio-visive digitali sono in continuo aumento, il che rende i SoC embedded più ampi e complicati. Questa tendenza fa sì che aumenti l’importanza e la necessità di cicli di sviluppo più snelli.
Per ridurre i lead time di sviluppo dei SoC usati nelle apparecchiature che elaborano immagini fisse o in movimento (es. fotocamere e videocamere digitali, cellulari, ecc.) in aggiunta alla simulazione logica è essenziale effettuare una verifica in un ambiente che assomigli il più possibile al SoC completamente sviluppato. Il nuovo kit di prototipazione Fujitsu per il core ARM1176JZF-S lo consente, permettendo quindi una ‘first-shot full operation‘ di campioni di pre-produzione, accorciando ulteriormente il lead time di sviluppo.
Caratteristiche principali:
Verifica eseguibile in condizioni quasi reali
La performance del bus AXI esterno, che collega il dispositivo di valutazione dei processori ARM sulla scheda con l’FPGA caricato con il circuito logico del cliente, è stata migliorata da 8 a 16 volte (confronto di Fujitsu Microelectronics Limited) rispetto ai prodotti precedenti. Questo consente ai clienti di verificare la loro logica in condizioni molto simili al SoC risultante. Considerato che i SoC per l’elaborazione di immagini fisse o video richiedono tempi di verifica molto lunghi usando la simulazione logica, un test pratico simile all’ambiente SoC reale può ridurre il lead time di sviluppo.
Il design di riferimento FPGA contribuisce a ridurre il lead time di sviluppo
Il design di riferimento dell’FPGA prevede moduli “dummy” conformi allo standard AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture) dell’ARM, pertanto i clienti possono semplicemente sostituire tali moduli con i loro e costruire con facilità un prototipo di un SoC basato sull’ARM1176JZF-S.
Con questo FPGA i clienti possono verificare la loro logica e sviluppare driver prima della produzione del SoC, con conseguente riduzione del lead time di sviluppo. La scheda di valutazione è compatibile con la specifica HapsTrak della scheda di prototipazione Synplicity, con dominio FPGA espandibile.
Dati principali del kit di prototipazione ARM1176
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Scheda di valutazione
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Dispositivo
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Dispositivo di valutazione processori ARM e FPGA
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Bus esterno
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AXI esterno a 64-bit (*1) (DDR, max. 100MHz)
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Memoria
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Memoria flash 32MB
Mobile DDR SDRAM 128MB
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Interfaccia esterna
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Ethernet, UART, ICE
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Dispositivo usato per valutare il processore ARM
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Processore multi-core
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ARM1176JZF-S (max. 500MHz), ARM926EJ-S (max. 400MHz), ARM946E-S (max. 400MHz)
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Tecnologia di processo
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CMOS 90nm
processo a basso consumo
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Package
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FCBGA (*2) 1156 (35 x 35mm)
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Consumo energetico
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1.2 W (ARM1176JZF-S: funziona a 500MHz, tip.)
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Altro
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Design di riferimento FPGA, programma campione, modello di simulazione, manuale utente
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*1: AXI: Advanced eXtensible Interface. Bus ad alta velocità conforme alla specifica AMBA 3.0 di ARM. Usata come processor bus per ARM1176JZF-S
*2: FCBGA: Multi-pin package che comprende la tecnica dl “flip-chip bonding”.
Disponibilità
Il nuovo kit di prototipazione ARM1176 sarà disponibile da luglio 2008. È già disponibile un kit per clienti che sviluppano SoC con i core ARM926EJ-S e ARM946E-S.
Fujitsu Microelectronics Europe (FME) è uno dei maggiori fornitori mondiali di prodotti basati su semiconduttori. L’azienda offre soluzioni avanzate di sistema per i mercati automotive, TV digitale, telefonia mobile, networking e per applicazioni industriali. Gli ingegneri che lavorano nei centri di progettazione dedicati ai microcontroller, ai controller grafici, ai prodotti mixed-signal, wireless, IC multimedia e ai prodotti ASIC operano a stretto contatto con i team di marketing e vendita di tutta Europa per aiutare i clienti a soddisfare le proprie esigenze di sviluppo sistemistico.
Questo approccio alle soluzioni è supportato da un ampio spettro di dispositivi avanzati a semiconduttore, di IP e di blocchi costruttivi.
Per maggiori informazioni visitate:
http://www.fujitsu.com/emea/services/microelectronics/
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